PCBA打样是在PCB板设计之后进行的一种打样技术，通常需要一定的设计准备，包括材料选择、PCB设计、PCB尺寸、PCB厚度、PCB层数、PCB板材料、PCB表面处理等。这些设计准备都需要考虑到PCB板的功能需求，以及PCB板的可靠性要求，以确保打样的质量。

焊接

PCBA打样过程中，需要经过PCBA焊接过程，一般使用自动焊接机进行焊接，此过程需要考虑到PCB板上的焊盘形状、焊盘大小、焊点处理等，以确保PCBA焊接的质量。

检测

PCBA打样过程中，需要对PCBA电路板进行检测，以确保PCB板的连接性能及电路的功能性能，一般使用X-Ray检测仪、电路检测仪等工具进行检测。

封装

PCBA打样过程中，需要进行PCBA封装，一般使用塑料封装、金属封装、热敏封装等方式进行封装，此过程需要考虑到PCB板封装材料的选择、PCB板封装尺寸、PCB板封装厚度等，以确保封装的质量。

测试

PCBA打样过程中，需要对PCBA电路板进行测试，以确保PCBA电路板的功能可靠性，一般使用测试仪、测试程序等工具进行测试，以确保PCBA打样的质量。

包装

PCBA打样过程中，需要进行PCBA包装，一般使用塑料袋、纸箱、纸盒等材料进行包装，此过程需要考虑到包装的材料、包装的尺寸、包装的厚度等，以确保PCBA包装的质量。